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ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
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ASMPT直播预告：开放式自动化 - 使用自动化数据：生产线上的工作流
2022年9月20日，14：00，我们将在开放式自动化的大主题下开展“使用自动化数据：生产线上的工作流”的专题直播。 您可以点击这里预约观看。 ...查看更多
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ASMPT新产品：DEK TQ L：为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度
ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多
迅达解决方案｜电镀铜填孔技术分享
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。 电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多
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ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT，股份代号 : 05 ...查看更多
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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
